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深圳新生活电子科技有限公司

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1．WEDC专业制造的多晶圆单芯片内存集成模块（MCP封装）, 最多可以节省70%以上的PCB电路板面积与50%以上的I/O接口指令，优化PCB设计的同时，大大提高产品整体性能以及达到降低生产成本的目的；而其MPU集成模块内核整合了PowerPC 7410/755单片机处理器与SSRAM缓存。... [更多详细]

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